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貼片電阻生産的厚膜工藝和封裝


貼片電阻生産的厚膜工藝是采用絲網印刷將電阻性材料澱積在絕緣基體上,然後燒結形成的。

    我们通常所见的多为厚膜片式貼片電阻,精度范围+0.5%~10% ,温度系數:+50PPM/℃~+400PPM/℃。

    薄膜是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料淀积在绝缘基体工艺制成,特点是低温度系数(+5PPM/℃) ,高精度(+0.01%~+1%)。

    贴片电阻的封装有: 0201,0402,0603,0805,1206,1210,1812,2010,2512。

    贴片电阻常規系列的精度爲5%,1%。阻值範圍從0.1Ω到20MΩ。標准阻值有E24,E96系列。功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/10W、1/4W、1/2W、1W。


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