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新型貼片電子元器件對比傳統插件
同一個線路板，采用貼片電子元器件比采用雙列直插元件更易通過EMC測試。此外，天線效應還跟每個芯片的工作電流環路有關。要削弱天線效應，除了減小封裝尺寸，還應盡量減小工作電流環路尺寸、降低工作頻率。留意最新型號的IC芯片(尤其是單片)的管腳布局會發現：它們大多抛棄了傳統方式——左下角爲GND右上角爲VCC，而將VCC和GND安排在相鄰位置，就是爲了減小工作電流環路尺寸。 不僅是IC芯片，貼片電阻、貼片電容(BUZ60)封裝也與EMC有關。用0805封裝比1206封裝有更好的EMC性能，用0603封裝又比0805封裝有更好的EMC性能。目前國際上流行的是0603封裝。零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念，因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鑽孔才能安置元件，完成鑽孔後，插入元件，再過錫爐或噴錫(也可手焊)，成本較高，較新的設計都是采用體積小的表面貼片式元件(SMD)這種元件不必鑽孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。?
