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貼片電容的內電極印制
作爲影響貼片電容的性能的因素,除了陶瓷電介質的性質外，還有一個重要因素，就是內部電極與外部電極産生的串聯電阻。內外電極産生的串聯電阻與電介質的損耗共同構成了電容器的等效串聯電阻ESR。目前常用的電極漿料爲銀/钯(Ag/Pd)漿料,使用銀的原因是它的導電性好，添加钯的目的是爲了防止貼片電容在工作過程中出現銀離子遷移。由于钯属于贵金属，而且电阻率比较高，约为10.7μΩ.cm;为了降低成本和降低电极产生的串联电阻，人们开始探讨采用成本低、导电性能更好的铜Cu(其电阻率仅为1. 67μΩ .cm)和镍Ni之类的贱金属作为贴片电容电极材料的可能性，尤其是在高频条件下、微波条件下使用铜电极的优越性更为明显。不过,需要指出的是,这些贵金属不能在空气中烧成，否则它们将会被氧化，需要在氮气保护的还原气氛下烧成;事实上，麻烦还不仅如此，由于电极是在还原气氛下烧成的,因此贴片电容的陶瓷电介质也必须是在还原气氛下烧成。这就是银/钯(Ag/ Pd)电极至今仍然是贴片电容内外电极材料主流的原因。?
